报告题目：微纳电子增材制造技术与应用

报  告 人：周南嘉 教授（国家海外高层次青年人才），西湖大学

研究方向：印刷电子与电子增材制造

报告时间：2025年4月25日（星期五）下午14：30

报告地点：量子楼410报告厅

报告摘要：

目前传统微电子生产中大量使用光刻等工艺，存在设备、产线一次性投入大，工艺灵活性低，设备运营成本高，材料浪费，三维结构加工与集成能力弱等问题。随着电子产品的加工需求不断革新，增材技术在敏捷制造、绿色加工、智能化与定制化生产方面优势明显，是未来产业的方向。尤其在先进封装、柔性电子、显示等领域，增材制造技术设计制造的微组件与互联结构可广泛用于信息的感知与传递。目前，国际上已有诸多高校、研究机构与科技型企业采用增材制造技术设计制造三维电路、天线、传感器等。本报告将介绍精密电子增材制造技术材料合成方法，精密打印技术方案及量产级加工设备，并重点阐述其在芯片封装、微系统集成、新型显示方面的应用场景。

报告人简介：

周南嘉，西湖大学首位全职云谷教授，西湖大学未来产业研究中心主任助理，杭州西湖未来智造研究院院长。入选国家海外高层次（青年）人才引进计划。主要从事印刷电子与电子增材制造领域装备、材料与工艺方面研究。2015年于美国西北大学（Northwestern University）大学取得材料科学与工程博士学位，师从Tobin J. Marks院士。随后以全美八名获奖者之一的身份，获得Dreyfus荣誉博士后基金加入哈佛大学3D打印领域国际领军人物Jennifer A. Lewis院士团队。2018年初任新加坡国立大学助理教授，随后在2018年9月全职加入西湖大学。2019年被评为《麻省理工科技评论》中国区“35岁以下科技创新35人”。2020年获得求是基金会青年学者奖。在2020年孵化西湖大学工学院第一家企业，西湖未来智造（芯体素）。公司以独创的行业领先的微米、亚微米级超高精度电子增材技术为核心，为客户提供量身定制的电子增材制造解决方案。产品面向工业级量产需求，应用涵盖当下及下一代主流集成电路系统应用，目前解决方案已落地显示、半导体封装、锂电等多个领域并已积累十余家行业标杆客户。主要股东包括西湖大学、海康威视、矽力杰半导体、卓胜微电子、红杉中国、华登国际等。公司已被认定为国家高新技术企业，浙江省专精特新中小企业，省研发中心，杭州市准独角兽企业，入选国内首台套项目，承担浙江省重大科研项目，并获得浙江省领军型创业团队支持。